Target sputtering mengacu pada sumber sputtering yang disputtering dan diendapkan pada substrat dalam kondisi proses yang sesuai dengan sputtering magnetron, pelapisan ion multi-arc, atau jenis peralatan pelapis lainnya untuk membentuk berbagai film fungsional. Menurut komposisinya, target dapat dibagi menjadi target logam murni, target paduan, target oksida, target silisida, dll.; menurut bentuknya, dapat dibedakan menjadi sasaran planar (target persegi panjang dan target busur) dan target berbentuk tabung. . Target sputtering banyak digunakan di berbagai bidang seperti dekorasi, perkakas dan cetakan, kaca, perangkat elektronik, semikonduktor, perekam magnetik, layar datar, sel surya, dll. Bidang yang berbeda memerlukan bahan target yang berbeda.
1. Lapisan dekoratif
Lapisan dekoratif terutama mengacu pada lapisan permukaan ponsel, jam tangan, kacamata, perlengkapan saniter, komponen perangkat keras, dan produk lainnya. Tidak hanya berperan dalam mempercantik warna, tetapi juga memiliki ketahanan aus, ketahanan korosi dan fungsi lainnya. Jenis target utama untuk pelapis dekoratif meliputi: target kromium, target titanium, target zirkonium, target nikel, target tungsten, target titanium-aluminium, target baja tahan karat, dll.
2. Pelapisan cetakan atau alat pengolahan
Hal ini terutama digunakan untuk memperkuat permukaan perkakas dan cetakan, yang secara signifikan dapat meningkatkan masa pakai perkakas dan cetakan serta kualitas bagian yang diproses. Dalam beberapa tahun terakhir, didorong oleh perkembangan industri kedirgantaraan dan otomotif, tingkat teknis dan efisiensi produksi industri manufaktur global telah mengalami kemajuan besar, dan permintaan akan alat pemotong dan cetakan berkinerja tinggi semakin meningkat dari hari ke hari. Jenis target utama yang digunakan untuk pelapisan cetakan meliputi: target titanium-aluminium, target kromium, target titanium, dll.
3. Lapisan kaca
Penerapan bahan target pada kaca terutama untuk menghasilkan kaca berlapis radiasi rendah, yang menggunakan prinsip sputtering magnetron untuk menyemprotkan beberapa lapisan film tipis pada kaca untuk mencapai fungsi hemat energi, kontrol cahaya, dan dekorasi. Jenis target utama meliputi: target perak, target kromium, target titanium, target nikel-kromium, target silikon-aluminium, target titanium oksida, dll. Aplikasi penting lainnya dari bahan target pada kaca adalah pembuatan kaca spion mobil, terutama kromium. target, target aluminium, target titanium oksida, dll. Karena persyaratan kualitas untuk kaca spion mobil terus meningkat, banyak perusahaan telah beralih dari proses pelapisan aluminium asli ke proses pelapisan krom sputtering vakum.
4. Lapisan perangkat elektronik
Pelapis perangkat elektronik terutama digunakan untuk resistor film tipis dan kapasitor film tipis. Bahan target untuk resistor film tipis antara lain target NiCr, target nikel kromium silikon (NiCrSi), target silikon kromium (CrSi), target tantalum (Ta), target nikel kromium aluminium (NiCrA1), dll.
5. Lapisan layar datar
Pesatnya pertumbuhan permintaan perangkat layar panel datar mulai dari komputer pribadi portabel, televisi, telepon seluler, dll. telah sangat mendorong perkembangan berbagai jenis perangkat layar panel datar. Jenisnya antara lain: perangkat layar kristal cair (LCD), perangkat layar plasma (PDP), dll. Semua perangkat layar panel datar ini menggunakan berbagai jenis film. Tanpa teknologi film tipis, tidak akan ada perangkat layar panel datar. Untuk memastikan keseragaman pelapisan pada area yang luas, meningkatkan produktivitas dan mengurangi biaya, teknologi sputtering semakin banyak digunakan untuk menyiapkan pelapisan ini. Jenis target utama yang digunakan untuk pelapis layar datar meliputi: target kromium, target molibdenum, target paduan aluminium, target tembaga, dll.
6. Lapisan semikonduktor
Pesatnya perkembangan teknologi informasi menuntut adanya sirkuit terpadu yang semakin terintegrasi. Setiap perangkat unit terdiri dari substrat, lapisan isolasi, lapisan dielektrik, lapisan konduktor dan lapisan pelindung. Diantaranya adalah lapisan dielektrik, lapisan konduktor bahkan lapisan pelindung. Proses pelapisan sputtering digunakan, sehingga target sputtering merupakan salah satu bahan inti dalam penyusunan sirkuit terpadu. Bahan target untuk pelapisan semikonduktor memerlukan kemurnian target yang tinggi, umumnya di atas 4N atau 5N. Varietas utama meliputi target tungsten-titanium, target titanium, target aluminium, dan target tembaga.
