Lembaran Paduan Tembaga Moly
Fitur & Aplikasi Lembar Paduan Tembaga Moly
Paduan tembaga tungsten dan paduan tembaga molibdenum sebagai bahan paduan, di bidang kedirgantaraan, penerbangan, navigasi, militer, pertahanan nasional, elektronik, tenaga listrik, metalurgi, permesinan, peralatan olahraga, dan industri lainnya memiliki beragam aplikasi. Lembaran Paduan Tembaga Moly adalah bahan paduan yang terdiri dari molibdenum dan tembaga, yang sering dibuat dengan proses berbeda seperti metalurgi serbuk, metode sintering fase cair dan metode infiltrasi kerangka molibdenum, dan dapat menggantikan produk paduan tembaga tungsten dalam banyak kasus. Lembar Paduan Tembaga Moly mengandung karakteristik luar biasa seperti kekuatan tinggi, non-magnetik, tahan suhu tinggi, konduktivitas termal tinggi, koefisien ekspansi termal rendah yang dapat disesuaikan, kinerja vakum yang sangat baik, kinerja pemesinan yang baik, ringan dan masa pakai yang lama. Lembar Paduan Tembaga Moly lebih cocok untuk produk dengan persyaratan bobot yang lebih ketat, seperti pembuatan perangkat mikroelektronik berdaya tinggi militer dan sipil, perangkat semikonduktor presisi tinggi, bahan kontak listrik, atau bahan kemasan elektronik.
Spesifikasi Lembar Paduan Tembaga Moly:
|
Nilai |
MoCu10,MoCu20,MoCu25,MoCu30 |
|
Teknik |
Tekanan isostatik panas, Penggulungan, Sintering, Penempaan, Pemesinan |
|
Kepadatan |
9.5-9.8g/cm3 |
|
Panjang |
<500mm |
|
Ketebalan |
10-50mm |
|
Lebar |
<200mm |
|
Konduktivitas Termal (w/mk) |
150-270 |
|
Permukaan |
Poles, Pembersihan Alkali, Penggilingan, Penggilingan, dll. |
|
Standar |
ASTM,GB |
|
Sertifikasi |
ISO9001 |
Gambar Lembaran Paduan Tembaga Moly:


Tag populer: lembaran paduan tembaga moly, pemasok, produsen, pabrik, disesuaikan, grosir, harga, kutipan, untuk dijual
Kirim permintaan



